在制作SMT電路板的過程中,它經常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題。可以從該過程中采取三種措施:1.特別是熱風整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗,將導致熱應力導致基板缺陷。2.從過程中采取措施,以盡量減少或減少機器的過度振動,以減少機器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下,鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。






PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等,PCBA測試是一項大的測試,根據(jù)不同的產品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質量造成非常大的影響,需要對每一個工序進行嚴格的控制。
SMT貼片打樣生產出產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,并且SMT貼片打樣技術是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,是隨著電子計算機技術的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點和特點。SMT行業(yè)技術已經展現(xiàn)出其在全自動智能化,相信在未來,SMT貼片打樣必將會不斷地發(fā)展,不斷地和完善,在激烈的市場競爭中穩(wěn)步前進。
